库卡’s wafer-handling system includes an AMR, an iiwa cobot, and software. Source: 库卡
为了生产在电话，车辆和机器人中提供智能的半导体，需要以晶圆形式处理硅。这些晶片在无尘室条件下存储在塑料盒中，制造过程需要很多步骤。由于预计计算机芯片需求将增加，因此制造商已经在研究进一步实现生产自动化的方法。作为回应，库卡公司开发了所谓的“the world’单一来源的第一个解决方案” for wafer handling.
总部位于德国奥格斯堡的KUKA上周表示，已开发出一种晶片处理系统，用于半导体盒的自动转移和处理。的 移动操纵 应用程序由标准化的自动导引车（货车）和经过服务验证的 LBRiiwa 轻巧的机器人。
该公司还开发了完善的抓爪系统和控制软件。
库卡 offers 机器人 for cleanrooms
KMR 200 CR移动平台提供了移动性。该平台有 麦克纳姆车轮 可以进行全方位运动。平台上的传感器可实时感应环境，从而避免碰撞。
的 人机协作 平台上安装了功能强大的LBR iiwa。的敏感性 机器人 使它能够安全且无振动地处理精密的晶圆盒。
该应用程序的第三部分是定制的夹持器系统，该系统已获得KUKA的专利。
的 cleanroom application is designed to safely automate wafer handling. Source: 库卡
软件控制移动机器人车队
用于晶圆处理的洁净室应用程序的硬件和软件均来自KUKA。晶圆处理软件解决方案与半导体制造执行系统（MES）无缝融合 厂商，该公司表示。
集成到软件中的车队管理器控制转移订单，以确保实现最佳的自动化半导体生产。所有解决方案均来自单一来源，并经过认证。这导致极短的调试时间，使该系统成为市场上最灵活的装卸系统。 库卡.
机器人报告 已启动 医疗机器人技术论坛将于12月9日至10日在加利福尼亚州圣克拉拉举行。此次会议和博览会的重点是改进下一代医疗保健机器人的设计，开发和制造。 了解有关医疗机器人技术论坛的更多信息.
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